Halbleiter-Polierpulverplättchen aus kalziniertem Aluminiumoxid

Halbleiter-Polierpulverplättchen aus kalziniertem Aluminiumoxid

/MT

Halbleiter-Polierpulverplättchen aus kalziniertem Aluminiumoxid

Plattenkalziniertes Aluminiumoxid-Polierpulver wird aus hochwertigem industriellem Aluminiumoxidpulver als Rohstoff hergestellt und durch ein spezielles Produktionsverfahren verarbeitet. Die Kristallform des hergestellten Aluminiumoxid-Polierpulvers ist hexagonal flach wie eine tafelförmige Form, daher wird es Platelet Alumina oder Tabular Alumina genannt.

Die Aluminiumoxidreinheit des Plattenaluminiumoxids beträgt mehr als 99% und es hat die Eigenschaften Wärmebeständigkeit, Säure- und Alkalikorrosionsbeständigkeit und hohe Härte. Anders als bei herkömmlichen kugelförmigen Schleifpartikeln ist die Unterseite des flachen Aluminiumoxids flach, und die Partikel passen sich während des Schleifens an die Oberfläche des Werkstücks an, wodurch ein Gleitschleifeffekt entsteht, der verhindert, dass die scharfen Ecken der Partikel die Oberfläche zerkratzen das Werkstück. Andererseits wird beim Schleifen der Aluminiumoxidplatte der Schleifdruck gleichmäßig auf der Oberfläche der Partikel verteilt, die Partikel werden nicht leicht zerbrochen und die Verschleißfestigkeit wird verbessert, wodurch die Schleifeffizienz und die Oberflächenbeschaffenheit verbessert werden.

PWA  ist ein weißes, kalziniertes Aluminiumoxid-Schleifpulver, das aus plättchenförmigen Kristallen aus Aluminiumoxid (Al 2 O 3 ) mit einer Reinheit von über 99,0 % besteht.

  • Chemisch inert
  • Wird weder durch Säuren noch Laugen angegriffen
  • Hervorragende hitzebeständige Eigenschaften
  • Größere Anzahl einheitlicher Qualitäten als bei den meisten Herstellern erhältlich

Die Partikelgrößenverteilung wird streng kontrolliert und erzeugt eine sehr fein geläppte Oberfläche, die eine Vielzahl von Anwendungen ermöglicht, wie z.

  • Läppmittel für:
    • Silizium
    • Optische Materialien
    • Flüssigkristall
    • Rostfreier Stahl
    • Andere Materialien
  • Füllmaterial für Beschichtungen
  • Material zum Läppen von Stoff oder Papier
  • Compoundierungsmittel kombiniert mit einem Metall oder Kunstharz
Partikelgröße Partikelverteilung (µm) Anmerkungen
Maximale Partikelgröße Partikelgröße bei d 03 Particle Size at d50 Particle Size at d94
45 < 82.9 53.4 ± 3.20 34.9 ± 2.30 22.8 ± 1.80 Discontinued
WCA40 < 77.8 41.8 ± 2.80 29.7 ± 2.00 19.0 ± 1.00
WCA35 < 64.0 37.6 ± 2.20 25.5 ± 1.70 16.0 ± 1.00
WCA30 < 50.8 30.2 ± 2.10 20.8 ± 1.50 14.5 ± 1.10
WCA25 < 40.3 26.3 ± 1.90 17.4 ± 1.30 10.4 ± 0.80
WCA20 < 32.0 22.5 ± 1.60 14.2 ± 1.10 9.00 ± 0.80
WCA15 < 25.4 16.0 ± 1.20 10.2 ± 0.80 6.30 ± 0.50
WCA12 < 20.2 12.8 ± 1.00 8.20 ± 0.60 4.90 ± 0.40
WCA9 < 16.0 9.70 ± 0.80 6.40 ± 0.50 3.60 ± 0.30
WCA5 < 12.7 7.20 ± 0.60 4.70 ± 0.40 2.80 ± 0.25
WCA3 < 10.1 5.20 ± 0.40 3.10 ± 0.30 1.80 ± 0.30

For semiconductor materials such as semiconductor silicon wafers, the application of plate aluminum oxide can reduce the grinding time, greatly improve the grinding efficiency, reduce the loss of the grinding machine, save labor and grinding costs, and increase the grinding pass rate. The quality is close to well-known foreign brands.

The work efficiency of the glass bulb grinding of the picture tube is increased by 3-5 times;

The qualified product rate is increased by 10-15%, and the qualified product rate of semiconductor wafers reaches more than 99%;

Grinding consumption is 40-40% less than ordinary alumina polishing powder;

Chemical composition

Al2O3 ≥99.0%
SiO2 <0.2
Fe2O3 <0.1
Na2O <1

Physical properties

Material α-Al2O3
Color White
Specific gravity ≥3.9g/cm3
Mohs’Hardness 9.0

Product application range:

1) Elektronikindustrie: Schleifen und Polieren von monokristallinen Halbleiter-Siliziumwafern, Quarzkristallen, Verbindungshalbleitern (kristallines Gallium, Nanophosphatierung).

2) Glasindustrie: Schleifen und Bearbeiten von Kristallen, Quarzglas, Glasschirmen für Bildröhren, optischem Glas, Glassubstraten für Flüssigkristallanzeigen (LCD) und Quarzkristallen.

3) Beschichtungsindustrie: Spezialbeschichtungen und Füllstoffe für das Plasmaspritzen.

4) Metall- und keramikverarbeitende Industrie: Präzisionskeramikmaterialien, gesinterte Keramikrohstoffe, hochwertige Hochtemperaturbeschichtungen usw.

 

Paket: 10 kg / Beutel, 20 kg / Karton

Halbleiterwafer aus monokristallinem Silizium, Polierplättchen aus kalziniertem Aluminiumoxid

Bewertungen

Es gibt noch keine Bewertungen.

Schreibe die erste Bewertung für „Halbleiter-Polierpulverplättchen aus kalziniertem Aluminiumoxid“

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert.

PDF-LOGO-100-.png

TDS not uploaded

PDF-LOGO-100-.png

MSDS not uploaded

Please enter correct URL of your document.

Scroll to Top